Concurso de diseño de empaque para el salmón chileno en EE.UU.
Convocatoria de CMPC en alianza con el MIT y el apoyo de Cambridge Innovation Center (CIC) junto a la salmonera chilena Multi X.
La segunda versión de su Concurso de Innovación en Packaging lanzó CMPC en Estados Unidos, como una iniciativa que invita a creativos, diseñadores y emprendedores a desarrollar nuevas soluciones de embalaje para el salmón chileno.
La convocatoria, que implica el uso de cartón producido por la compañía, se realiza en alianza con el Massachusetts Institute of Technology (MIT), a través de su programa MIT Design X, con el apoyo del Cambridge Innovation Center (CIC) y la empresa salmonera chilena Multi X.
El certamen, respaldado por ProChile y el Instituto Técnico del Salmón (Intesal), desafía a hacer propuestas que combinen diseño, funcionalidad y sostenibilidad para destacar en ecommerce, tiendas gourmet y grandes cadenas de retail. Se trata de potenciar el posicionamiento del salmón chileno en EE.UU.
Comenta Felipe Morales, gerente de innovación de CMPC Biopackaging Corrugados, que es fundamental comprender a los consumidores y sus hábitos de compra. “Queremos que profesionales inmersos en la cultura estadounidense propongan diseños disruptivos y funcionales. Más allá del resultado, este concurso nos permitirá conocer mejor el mercado”, explica.
El peso del mercado de EE.UU.
Estados Unidos es hoy el mayor destino del salmón chileno, según datos del Servicio Nacional de Aduanas. Solo en el primer semestre de 2025, llegaron más de 118 mil toneladas a ese país, seguido por Brasil (75 mil toneladas) y Japón (69 mil).
En total, Chile exportó más de 382 mil toneladas a nivel global en este periodo, consolidando a EE.UU. como el mercado más estratégico para este producto.
Según señalan en CMPC, las tendencias de consumo en constante evolución y el crecimiento del ecommerce y las tiendas gourmet, hacen surgir como oportunidad clave la necesidad de repensar cómo llega al consumidor un producto como el salmón.
El concurso de diseño de packaging, centrado en la innovación para el mercado estadounidense, estará abierto hasta el 17 de noviembre y los proyectos serán evaluados por un jurado interdisciplinario.
El 8 de diciembre se realizará la ceremonia de premiación, donde el equipo ganador recibirá como parte del premio un viaje a Chile para conocer los procesos de producción del packaging y explorar futuras colaboraciones con CMPC.
Comentarios potenciados por CComment