Convocatoria para los Packaging Innovation Awards 2023

La reciclabilidad y valorización de envases postconsumo es el foco que tendrá este año el concurso de diseño de packaging que por quinta oportunidad organizan Laben Chile y Co-inventa de la Universidad de Santiago.

Se trata de la convocatoria 2023 para los Packaging Innovation Awards, PIA, certamen que tiene como objetivo apoyar y visibilizar la innovación de la industria en el área de envases y embalajes. Un galardón que premia la sustentabilidad de los envases y embalajes, y cuyo plazo de postulación vence el 23 de octubre del presente año.

Fabricantes, diseñadores, agencias de publicidad y branding o marcas que hayan lanzado o implementado envases, embalajes, etiquetas, sistemas de dosificación o procesos de packaging pueden competir.

La condición es que en ello hayan involucrado el concepto de diseño, con estrategias para un menor impacto medioambiental de residuos o recursos, favoreciendo el reuso, la circularidad o disminución de material.

Disminución del impacto

Según explica María José Galotto, directora de Co-inventa, en esta oportunidad se busca potenciar innovaciones que van de la mano con una disminución del impacto medioambiental que generan los residuos de envases, sin perder de vista su funcionalidad.

La especialista, investigadora de Laben Chile, sostiene que las empresas están trabajando fuerte en disminuir el impacto medioambiental y que ese esfuerzo tiene que ser recompensado de alguna manera.

“Chile se ha posicionado en la vanguardia internacional respecto a la definición de estrategias y búsqueda de soluciones al problema que generan los residuos de envases”, afirma Galotto. Y agrega que Laben Chile y Co-Inventa han apoyado a la industria para llevar adelante este desafío.

“Con el premio visibilizamos los desarrollos y su implementación”, puntualiza, explicando que los proyectos serán evaluados bajo criterios como protección y uso, diseño, estrategias para la valorización del envase post-consumo, y procesamiento y costo.